目前国际上批量供应的14mil大功率蓝光LED的芯片发光强度为160 mcd；40mil大功率蓝光LED的发光效率为60lm/W，而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。这些公司利用各自的核心专利，采取横向(同时进入多个国家)和纵向(不断完善设计，进行后续申请)扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网，试图通过设置的专利壁垒来控制市场，限制和阻挠其它国家和企业的发展，在竞争中占据有利地位。

　　“我们为什么敢做?因为我们也掌握了核心技术!”同方股份有限公司总裁陆致成说，半导体LED照明产业被誉为看不到乌云的蓝天产业，这次由同方募集配股资金8亿元进行高亮度半导体LED芯片的大规模生产。拉开了我国半导体LED高端芯片生产的序幕。“经过两年的产业化开发，我们批量生产的产品技术指标高于国际主流产品，我们现在的目标就是将技术优势转化为规模优势、成本优势，参与国际竞争”，同方敏锐地捕捉到千载难逢的发展机遇，开始着眼于全球市场，积极布局，驶上向世界一流企业奋进的新航程。

　　切入LED产业 迎接爆发性增长

　　全球LED市场第一波销售成长由手机背光带动，并在建筑装饰照明、室内外显示屏、交通指示等应用市场广泛应用，在白光LED在通用照明市场发力之前，笔记本电脑、液晶电视、户外大屏幕背光及汽车灯将成为LED的新增长点。根据Haitz’s 定律，发光二极管所产生的亮度，大致是以每18－24 个月提升一倍的轨迹在成长。在亮度成长的同时，产品单价以每十年的价格下降到10%的趋势下滑，相对应的市场应用呈现几何性增长。

　　2007 年9 月, 欧洲光电子工业协会( EPIC)在德国柏林举行了一次名为“面向照明和显示领域的LED 制造”的研讨会，会议指出,高亮度发光二极管将在汽车照明、LCD 背照明以及建筑照明等方面迎来显著的市场增长。“在新的LED增长阶段，市场对用于按键背光和移动设备显示的固态照明继续有强劲的需求，这是刺激LED市场增长的主要因素，”iSuppli的董事兼首席分析师贾迪什·里贝罗博士表示，“汽车内部照明，以及电视与笔记本电脑大屏幕LCD的背光，这些新兴市场也将推动LED产业的增长。另外，固态照明技术不断发展，也将使LED在装饰照明和建筑照明市场找到新的用武之地。”据iSuppli公司预测，LED市场规模2006-2012年的年复合增长率约为14.6%，到2012年将达到123亿美元。

　　中国光学光电子协会统计，我国2006年LED器件封装市场为146亿元人民币，预计我国2008年应用市场规模将达到540亿元，到2010年，中国半导体照明及相关产业产值将超过1000亿元的规模，国内市场将保持30%以上的增长速度。其中高亮度LED器件国内增长率超过50%，高亮度LED芯片更达到100%，市场前景十分广阔。

　　正是在这样的背景下，同方抓住LED产业发展的机遇，坚持拥有属于自己的核心技术，并通过研产结合，将技术变为生产力，切入到半导体LED芯片制造领域，打造具有竞争力的行业龙头企业。

　　技术攻坚 在产业价值链上寻找突破

　　目前半导体照明产业的竞争主要集中于高亮度领域，要生产高亮度LED灯，首先要有芯片，而芯片的质量和发光效率，主要是由外延片决定。世界最著名半导体LED厂家，如美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei以及欧洲的Osram等，其生产涵盖外延片生长、芯片和封装,要想在市场上购买高质量的外延片几乎不可能，因此，整个产业的技术水平实际上决定于外延片的水平。从产业链价值来看，附加值高的区域集中在外延片。整体来说，上游产业外延的技术门槛较高，资本投入最大的环节。